连云港封装测试设备供应商择优 安徽徕森有限公司

形式

半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和封装三类。从dip、sop、qfp、pga、bga到csp再到sip，技术指标一代比一代-。总体说来，半导体封装经历了三次重大-：次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它-地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求，-了半导体器件的性能；芯片级封装、系统封装等是第三次-的产物，其目的就是将封装面积减到。

 集成电路所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高-性方面发展。集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类；集成电路也可以按集成度高低的不同分为小规模集成电路、中规模集成电路、-集成电路、-规模集成电路、-规模集成电路以及-规模集成电路等；集成电路行业在整个-中的基础性、--越来越-，各国对该行业都-重视，发达和许多新兴工业化和地区竞相发展，使得这一行业的竞争非常激烈，

随着现今电子设备的化，小型化，对半导体芯片的封装与测试流程的性能提出了更高的要求，-是到移动电话、个人电脑到电子消费品的制造更是如此。而在ems系统组装过程中，不可或缺的关键就是快速稳定。客户在检测微小的芯片的裸晶的筛选，抓取，移动，插件等与后续制程上遇到了诸多品质障碍。在此过程中，必须采用运动控制结合配合机器视觉系统一起相辅相成达成芯片光学检测与封装工艺，藉以提高生产效率。